使用設備:BX53M 觀測點:PCB板上的引腳焊接的截面情況 步驟:1、首先用冷鑲嵌的方式制樣,再用自動磨拋機保證磨出的金相樣表面光滑; 2、用金相顯微鏡BX53M觀察,測量相關數據,如果制樣足夠平整,就無需使用景深疊加的功能。 3、以下圖片是使用奧林巴斯金相專用半復消色差物鏡20X,50X觀測 ![]() 放大倍率500X
放大倍率200X |
Copyright OLYMPUS CORPORATION, 金相顯微鏡版權所有
杭州全譜實驗室設備有限公司www.lv-tea.com 浙ICP備13034799號 網站地圖